一、SMT貼片加工試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項

1、SMT貼片加工準(zhǔn)備

A、從PMC或采購處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后，必須認(rèn)識機(jī)種的開發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；

B、借樣機(jī)：自己需要對所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個簡單的了解，有個良品成品機(jī)全功能測試幾次；

C、了解機(jī)種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項；

D、了解測試治具的使用情況（首次試產(chǎn)常常無測試治具），規(guī)劃測試項目和流程；

E、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項；

F、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；

G、出發(fā)前最好準(zhǔn)備一臺樣品；

2、在SMT貼片加工廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個確認(rèn)，最好和開發(fā)工程師一起確認(rèn)：

A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排，未齊料要立即反饋給工廠；

B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對BOM；

C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對；

3、首件確認(rèn)

A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；

B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；

C、后焊首件最好自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認(rèn)；此時開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；

D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認(rèn)測試項目，開始準(zhǔn)備測試項目和測試SOP；

4、問題點跟蹤確認(rèn)

記錄整理整個生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT貼片加工過程中的問題，并匯總成問題點追蹤報告，并及時與SMT生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開發(fā)部工程師確認(rèn)問題點。

5、信息反饋：SMT貼片加工完成后應(yīng)當(dāng)把問題反饋給相關(guān)人員，

A、SMT貼片加工問題點反饋給生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便檢討改善；

B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問題點，反饋給SMT負(fù)責(zé)人；

C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負(fù)責(zé)人；

D、跟蹤問題點的改善。

二、SMT貼片加工生產(chǎn)注意事項

某機(jī)種在同一廠商已經(jīng)多次批量生產(chǎn)，工藝和流程都較熟悉，某些時候還是要注意以下事項：

1、測試治具確認(rèn)：生產(chǎn)前確認(rèn)測試治具、測試配件的情況；之前問題點的收集；

2、特別物料確認(rèn)：生產(chǎn)前確認(rèn)以前發(fā)生異常的物料，一場物料的確認(rèn)；

3、首件確認(rèn)：A.對首件作個簡單了解、測試，查看相關(guān)首件記錄；B.檢查之前的問題點生否再次發(fā)生，手否改善；C.確認(rèn)之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進(jìn)；

4、不良品分析確認(rèn)：對不良品做簡單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并盡量改善；

5、信息反饋：A.SMT貼片加工生產(chǎn)問題點反饋回生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，提醒注意；B.廠內(nèi)組裝問題點收集，反饋給負(fù)責(zé)人，要求改善.